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鋁基板試驗結論分析

日期:2019-1-11  閱讀:195次

         通過試驗得出以下結論:
         (1)鋁基板半固化片耐電壓性能,造成半固化片耐電壓性能不合格的原因有兩點:
         ①半固化片材料本身性能達不到耐電壓AC5000V,則要求我們選擇好的板材;
         ②導致鋁基板半固化片層耐電壓性能下降是由于生產過程中損壞了半固化片層的緣故,要求PCB生產過程中嚴格遵守制定詳細的管制計劃,重點強調半固化片層的保護措施。
         (2)嚴格控制導體的間距尺寸、純鋁基板的耐電壓要求。造成產品耐電壓不合格原因有兩方面:
         ①客戶設計錯誤,PCB廠工程人員在點檢確認資料時未重點檢,未及時了客戶端溝通設計問題;
         ②PCB$1J作過程中,線路對位精度、鉆孔對位精度、銑板精度差造成。
          (3)鋁基板PCB在生產過程中間距(Clearance)在理論值的基礎上適當加大并加強線路對位精度管控,則鋁基板耐電壓值可確保合格。
          (4)成品鋁基板燈具耐電壓性能是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護方案共同組成。因此,當成品燈具如果測試耐壓不合格時要分別分析PCB耐壓性能和燈具絕緣防護性能的狀況,從而確定燈具耐壓不合格之真正原因。

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